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      1. iPhoneX提升OLED面板驅動IC強勁需求

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        頎邦O LED驅動IC明年訂單唱旺。 Apple新款iPhone X導入OLED 面板后,全球智能型手機廠開始規劃推出OLED面板手機,也帶動Samsung以外的面板廠全面擴大投資OLED面板,OLED面板廠明年可說是遍地開花。 隨著產能在明年陸續開出,同時帶動OLED面板驅動IC強勁需求,封測廠頎邦今年技術及產能均已準備好了,明年可望大吞OLED驅動IC封測大單。

        頎邦下半年受惠于智能型手機小尺寸 LCD 驅動IC及整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測訂單涌入,加上功率放大器及射頻(PA/RF)組件封測接單暢旺,8月合并營收16. 81億元,續創單月營收歷史新高。 法人看好頎邦第3季合并營收將站上50億元大關,上修營收季增率至15%左右,續創季度營收歷史新高紀錄。 頎邦不評論法人推估的財務數字。

        頎邦下半年營運樂觀,除智能型手機采用LCD驅動IC封測訂單見到回升,手機PA/RF組件今年開始改用晶圓級封裝技術,頎邦金凸塊及銅柱凸塊等晶圓凸塊產能利用率明顯回升,產能利用率已近滿載水平。

        再者,下半年部份中高階手機開始導入In-Cell面板及整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)方案,由于TDDI芯片封裝難度高且測試時間較長,有助于提高頎邦平均接單價格及產能利用率。 至于全屏幕面板智能型手機成為市場新主流,面板驅動IC封裝制程要由玻璃覆晶封裝(COG)改為雙層薄膜覆晶封裝(COF),因為封裝制程改變加上需要較多的測試時間,有助于推升頎邦營收及獲利成長。

        對于明年營運部份,頎邦已針對OLED面板驅動IC封測市場擴大布局動作。 iPhone X采用OLED面板之后,各大手機廠均計劃推出搭載OLED面板新手機。 雖然目前逾98%手機OLED面板均由Samsung供貨,但包括LGD、友達、群創、京東方、天馬、Sharp等業者已開始針對OLED面板產線擴大投資。

        OLED面板驅動IC與現在應用在低溫多晶硅面板的LCD驅動IC有很大的不同。 LCD驅動IC是用電壓控制液晶,每畫素需要1個晶體管,但OLED驅動IC是以電流驅動,每畫素需求2個以上晶體管,OLED驅動IC技術門坎較高,價格是傳統LCD驅動IC的3倍以上。

        明年各大面板廠OLED面板產能將全面開出,OLED驅動IC需求將強勁爆發,頎邦已經完成了OLED驅動IC的封測技術研發及產能建置,明年只要芯片廠開始出貨,頎邦就可以直接接單量產。 也就是說,OLED驅動IC將成為頎邦明年營收強勁成長的新成長動能。

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