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      1. 中溫錫膏 Sn64/Bi35/Ag1

        產品價格: < 面議
        產品型號:Sn64/Bi35/Ag1
         牌:其它品牌
        公司名稱:深圳市一通達焊接輔料有限公司
          地:廣東深圳
        發布時間:2012-01-09
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        產品簡介

        中溫錫膏,型號:ETD-668D,適用合金: Sn64/Bi35/Ag1.0(錫64/鉍35/銀1.0),采用無鉛合金,具有優越的環保性,符合 RoHS 指令。全新技術支持,獨有的化學配方提供優良潤濕性,彌補無鉛合金潤濕不足,確保高可靠性能。
        

        產品詳細信息


        中溫錫膏
        一.產品介紹
         1.中溫錫膏,型號:ETD-668D,適用合金: Sn64/Bi35/Ag1.0(錫64/35/1.0
        2.ETD-668D是一款專為鋼網印刷或針筒點膏設計的中溫錫膏。該錫膏選用Sn64/Bi35/Ag1.0無鉛合金。適中的熔點可減少回流過程中高溫對元器件及PCB 的損害
        二.  產品特點
        1.采用無鉛合金,具有優越的環保性,符合 RoHS 指令。
        2.全新技術支持,獨有的化學配方提供優良潤濕性,彌補無鉛合金潤濕不足,確保高可靠性能。
        3.優異的分配和流動性適應鋼網及滾筒印刷工藝。
        4.朝下回流焊接時不滴落
        5.符合 ANSI/J-STD-004 焊劑 ROLO 型。
        6.粘性高,粘力持久。
        7.殘余物無色透明,適應探針測試
         
        . 錫膏合金化學成份
        成份,wt%
        Sn64/Bi35/Ag1.0
        SN
        BI
        Ag
        Bal
        35±0.5
        1.0±0.1
         
        雜質,WT% MAX
        Pb
        Cd
        Sb
        Fe
        Zn
        Al
        As
        0.05
        0.002
        0.10
        0.02
        0.001
        0.001
        0.03
         
        . 焊料合金熔解溫度
        Sn64/Bi35/Ag1.0
        178
        . 性能指標
        項目
        性能指標
        測試依據
        外觀
        均勻膏狀,無焊劑分離
         
        助焊劑含量
        10±1.0wt%
         
        錫粉粒度
        25-45µm
         
        粘度
        400-800Kcps(Pa.s)
        Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25
        坍塌測試
        通過
        J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
        錫球測試
        通過
        J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
        潤濕性測試
        通過
        J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
        焊劑鹵素含量
        〈0.2%
        J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
        銅鏡腐蝕
        J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
        銅板腐蝕
        輕微腐蝕可接受
        J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
        氟點測試
        通過
        J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
        絕緣阻抗
        初始:>1X1012Ω
        J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
        潮濕: >1X1011Ω
          
        六.推薦回流焊溫度曲線
        推薦的回流曲線適用于Sn64/Bi35/Ag1.0(錫64/35/1.0合金的無鉛中溫錫膏,在使用ETD-668D時,可把它作為建立回流工作曲線的參考,*佳的回焊曲線要根據具體的工序要求(包括:線路板的尺寸、厚度、密度)來設定的,它有可能是偏離此推薦值的。
          
        七.使用
          1. 錫膏 0-10(5*佳)冷藏,不可低于 0,從冰箱中取出回溫到室溫*少需要 4 小時, 回溫后使用過和未使用過的錫膏均可恢復原本特性(參照錫膏存儲壽命), 避免結晶, 預防結塊
          2. 在使用之前將錫膏攪拌均勻, 自動攪拌機約需 1 分鐘,手工約需 3分鐘
          3. 在使用時的任何時候,保證只有 1 瓶中溫錫膏開著。保證在生產的任何時候使用的都是新鮮錫膏,減少環境帶來的負面影響。對已開蓋和使用過的錫膏,不用時,也要蓋緊蓋上內、外蓋。預防錫膏變干和氧化,延長使用過程錫膏的壽命。
          4. 使用錫膏時采取“先進先出”原則,使錫膏一直處于*佳性能狀態。
          5. 確保錫膏印刷時連續滾動,滾動時錫膏高度約等于 1/2 到 3/4 金屬刮刀高度。初步監控錫膏的粘度。流暢的滾動可以使錫膏更好地漏印到鋼網開口處,得到更精美圖形。
         6. 為保證錫膏的*佳焊接品質,印有錫膏的 PCB 應該盡快(1 小時內)流到下一個工序。防止錫膏變干、粘度變化和保持粘性。
          7. 當錫膏不用超過 1 小時,為保持錫膏*佳狀態,錫膏不要留在網板上。防止錫膏變干和不必要的網板堵塞。
          8. 當要從網板上收下錫膏時,請換另一個空瓶來裝??梢员苊馀f錫膏影響新錫膏。儲存使用過的錫膏參照錫膏儲存條件。使用舊錫膏時,可以將 1/4 的舊錫膏與 3/4 新錫膏均勻攪拌后使用,可使舊錫膏保持新錫膏的性能。
        9. 使用前閱讀物質安全資料表,做好個人防護。盡量小心使用焊錫膏,避免接觸皮膚,若附于衣服或身體時,應盡快用含酒精的溶劑把焊錫膏抹掉。不要吸入回流時噴出的蒸汽。焊接工作后及用餐前要洗手。 
        八.包裝與運輸
        每瓶500g,寬口型塑膠(PE)瓶包裝,并蓋上內蓋密封封裝,送貨時可用泡沫箱盛裝,每箱*多20 瓶,保持箱內溫度不超過30
        九.儲存及有效期
        當客戶收到錫膏后應盡快將其放進冰箱儲存,建議儲存溫度為0~10。溫度過高會相應縮短其使用壽命,影響其特性;溫度太低(低于0)則會產生結晶現象,使特性惡化;在正常儲存條件下,有效期為6 個月
        十. 安全衛生及注意事項
        注意:細內容請查閱本品物料安全數據表(MSDS

        為了降低成本*新推出了SN64.7/BI35/AG0.3的中溫錫膏,熔點在180度
         

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